Nieuw
Contact
Downloads

Nieuw: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage


Nauwkeurige 3D-kromtrekking-inspectie van wafers van 300 mm

Korte opnametijd – efficiënte kwaliteitscontrole bij een constant hoge productiedoorvoer

Flexibele integratie – PLC of 3D-gegevens-evaluatie

3D-sensor voor kromtrekking- en vlakheidsmeting over het volledige oppervlak van wafers met een diameter tot 300 mm

De reflectCONTROL RCS3500-300-sensoren maken snelle 3D-metingen van wafers met een diameter tot 300 mm mogelijk. In slechts één opname wordt het volledige waferoppervlak vastgelegd en nauwkeurig onderzocht op kromtrekking, buiging en plaatselijke vervormingen. Afwijkingen kunnen daardoor vroegtijdig worden herkend, voordat ze invloed hebben op volgende processtappen. De korte meettijd maakt efficiënte kwaliteitsbewaking bij een constant hoge productiedoorvoer mogelijk – voor grotere procesbetrouwbaarheid, minder afkeur en lagere vervolgkosten.

logo

Kenmerken

  1. Registratie van het volledige waferoppervlak tot 300 mm in slechts één opname
  2. Geen stitchingfouten door het samenvoegen van deelmetingen
  3. Geoptimaliseerd voor sterk reflecterende waferoppervlakken
  4. Korte opnametijden vanaf 1 s voor kromtrekking- en vlakheidsinspecties
  5. Efficiënte kwaliteitscontrole bij een constant hoge productiedoorvoer
  6. Botsingspreventie ter bescherming van volgende processtappen
  7. Geschikt voor inline-inspectieprocessen
[]
Contact
MICRO-EPSILON BeNeLux
Contactformulier
Uw aanvraag van: {product}
* Verplichte velden
We behandelen uw gegevens vertrouwelijk. Lees onze Privacyverklaring.

3D-deflectometrie over het volledige oppervlak van grote wafers

Met een meetbereikdiameter van 300 mm bij een werkafstand van 370 mm maakt de sensor het mogelijk om wafers met een diameter tot 300 mm in één opname over het volledige oppervlak te meten. Zo ontstaat een consistente 3D-gegevensset zonder mechanisch scannen en zonder stitching van meerdere deelmetingen.

Korte meettijden voor een hoge processnelheid

De reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage-sensoren registreren in zeer korte tijd nauwkeurige 3D-gegevens. Dankzij korte opnametijden vanaf 1 s wordt de verblijftijd van wafers verkort en zijn snelle inspectiecycli in geautomatiseerde processen mogelijk.

Dankzij de snelle verwerking zijn berekende meetwaarden, kenmerken of OK/NOK-beoordelingen snel beschikbaar. Kwaliteitsbeslissingen kunnen daardoor direct worden teruggekoppeld naar het productieproces – ideaal voor inline-inspecties, korte cyclustijden en robottoepassingen. Kromtrekking, buiging, vlakheid en plaatselijke doorbuigingen worden snel en betrouwbaar beoordeeld.

Evaluatie en integratie

Afhankelijk van het integratieconcept kunnen de gegevens flexibel verder worden verwerkt of met 3DInspect worden geëvalueerd.

Krachtige IPU met 3DInspect-software
In combinatie met de Industrial Performance Unit (IPU) zijn PROFINET-, EtherCAT- en EtherNet/IP-interfaces beschikbaar voor eenvoudige integratie in industriële besturingsomgevingen. Voorbereide apparaatbeschrijvingsbestanden en het sequentiële besturingsmodel van Micro-Epsilon zorgen voor een snelle en betrouwbare inbedrijfstelling. De 3DInspect-software voor 3D-meet- en inspectietaken is al in de IPU geïntegreerd.

3D-gegevens via SDK
reflectCONTROL beschikt over een gebruiksvriendelijke SDK (Software Development Kit). Hiermee kunnen de puntenwolken in afzonderlijke softwareomgevingen worden geëvalueerd. De SDK is gebaseerd op de industrienormen GigE Vision en GenICam.

Toepassingsgebieden